SK chemicals Site Manager
- 4월 19일 COEX서 열리는 전자재료 산업전(KPCA 05) 참가
- 첨단 전자 부품 소재 출품, 정밀화학 소재 기술력 과시
- 국내 최초 개발 LEC 전시, RM 기술 소개
SK케미칼(대표이사 부회장 김창근)이 COEX전시회를 참가하며 전자소재 사업을 가속화한다.
정밀화학 사업을 선도해온 SK케미칼은 36년간의 축적된 소재 기술을 바탕으로 전자부품 소재인 FCCL, LEC, ACF, RM 등의 소재를 대거 출시하고 본격적인 마케팅을 전개한다고 밝혔다.
이와 관련 4월19일 서울 COEX에서 열리는 KPCA05 전시회에 처음으로 참가해 SK케미칼의 기술력을 소개한다.
이 기간 중 출품하는 소재는 크게 FCCL, LEC, ACF, RM 4종. 이 제품들은 핸드폰과 디스플레이기기에 전반적으로 사용되는 기판 소재이다. 원형 및 Roll 상태의 제품과 소재를 전시하고 주요 FPCB업체와 제품 정보를 공유하고 개발 샘플을 이용해 기술력을 설명한다.
특히, 핸드폰 메이커 및 LCD모듈 메이커들에게 SK케미칼의 전자부품 소재 품질과 생산 능력을 한 눈에 보여준다는 전략이다.
전자부품 소재 사업을 주도하고 있는 전자재료팀은 최근 타이완, 중국 등에 신규시장 개척을 추진하는 등 시장 확대에 주력하고 있다. 이를 위해 30여명의 연구 개발 및 마케팅 인력을 확보하고 미래 사업 전략에 맞춰, 소재 제품 개발에 혼신의 힘을 쏟아왔다.
이번 전시회에 소개하는 LEC와 RM소재는 국내 최초로 개발, 상용 공급하는 전자소재로 전자 업계가 주목하고 있는 제품이다. SK케미칼 전자재료팀은 이번 전시회 참가를 통해 기존 고객에게 원스톱 정보를 제공하는 동시에 신규 거래선을 발굴하고, 시장의 변화를 파악할 계획이다.
<주요 제품 소개 및 용어설명>
1. FCCL : 고기능성 수지인 폴리이미드필름과 동박의 이층 구조로 구성되어, 휴대폰이나 디지털카메라 제조에 사용되는 첨단 전자회로인 연성회로기판(FPCB)용 핵심 소재
2. LEC : 디스플레이 구동 IC용 액상소자보호재로 뛰어난 신뢰성과 우수한 작업성을 통한 수율 향상을 목적으로 국내 최초로 상용화된 제품
3. ACF : LCD, PDP, OLED 등 디스플레이 소자의 접속단자들을 전기적으로 연결해주는 이방성 도전 필름
4. Carrier Film : 극박형 FPC 제조 공정 중 구김 방지나 제품 이송이 용이하도록 소형 FPC에 부착하는 고기능성 필름
5. RM : 친환경적인 레이온 섬유로 된 LCD Cell 제조용 러빙포(Rubbing Material)로 국내 최초로 개발된 제품